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應(yīng)用于 CCL 覆銅板、PCB 電路板、軟硬結(jié)合板、金屬基電路板、FPC 柔性線路板等壓合工藝具有長期耐溫 220℃左右,短期耐溫可達 250℃,高溫下優(yōu)秀的尺寸穩(wěn)定性和回彈性,優(yōu)異的阻燃性及化學(xué)穩(wěn)定性;具有導(dǎo)熱緩沖、均溫均壓、不掉屑、不黏連、改善氣泡殘留,是一款可以反復(fù)使用的熱壓合緩沖材料
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